Ansys Icepak | SVS FEM s.r.o.

Precizní přístup k tvorbě teplotních modelů na všech úrovních modelování – od čipů, integrovaných obvodů, desek plošných spojů až po komplexní elektronické sestavy. To je Ansys Icepak.

Ansys Icepak je základním softwarem na teplotní simulace pro elektronické aplikace. Jeho předností je, že na základě načtených CAD a E-CAD dat (Altium, Cadence, Mentor, Zuken) dokáže automaticky vytvářet teplotní modely integrovaných obvodů a desek plošných spojů respektující jejich vrstevnatou strukturu. Kromě rozložení součástek respektují tyto modely i tloušťky, rozložení a tepelné vlastnosti vrstev, tloušťky a topologii vodičů ve vrstvách, polohy a rozměry prokovů. Součástí Icepaku je rozsáhlá knihovna materiálů využívaných v elektronice a knihovny pro důležité elektronické prvky (pouzdra IO, chladiče, tepelné trubice, ventilátory, ...).

Máte dotaz?

Ing. Tibor Bachorec, Ph.D.

Vedoucí oddělení elektromagnetických simulací

+420 724 078 671

tbachorec@svsfem.cz

Příklady využití v praxi:

Chlazení součástek na deskách plošných spojů
Chlazení prvků výkonové elektroniky, cívek, transformátorů, magnetických vinutých dílů
Chlazení elektronických sestav, přístrojových skříní, serveroven
Chlazení elektrických rozvaděčů

Klíčové vlastnosti:

Zohlednění všech mechanismů přenosu tepla (vedení, proudění, radiace)
Zohlednění Jouleových ztrát
Laminární a turbulentní proudění
Rychlé a vysoce efektivní výpočetní metody (paralelizace výpočtů)
Ansys Icepak CFD solver využívá moderní a intuitivní prostředí Ansys Electronics Desktop
Import E-CAD modelů (ODB++, GERBER, IDF, GDSII, …)
Import M-CAD modelů (STEP, SAT, SAB, IGES, DWG, STL, …)
Automatické síťování
Materiálové knihovny
Knihovny elektronických prvků (pouzdra součástek, chladiče, ventilátory)
Multifyzikální a sdružené simulace (elektro-teplotní, elektro-mechanické)