Novinky verze Ansys 2026 R1

Přejděte rovnou na oblast Vašeho zájmu:

Mechanika

/ Ansys Mechanical

Proudění

/ Ansys Fluent

• Na GPU řešiči je nově dostupná sada nástrojů pro simulace baterií
• Rozšíření možností Web Inteface pro Fluent – postupně se doplňují funkce ze standardní verze Fluentu. Webové rozhraní je k dispozici zdarma pro všechny typy CFD licencí Ansys
• Nový hybrid-precission solver pro efektivnější výpočty na GPU z pohledu paměťové náročnosti a rychlosti
• Ve Fluent Aero Workspace byly zlepšeny fyzikální modely pro přesnější simulace vnější aerodynamiky
• Databáze materiálů obsahuje BPX soubory pro fyzikální modelování Li-ion baterií dle otevřeného standardu
• Fluent GPU Solver nyní podporuje VOF s energií pro detailní simulace vícefázového přenosu tepla (Beta)
• Ve Fluent Meshing je možné použít axisymetrický sweep pro 2D geometrii, dále metodu medial-axis pro síťování zakroucených geometrií pomocí hexa-sítí a metodu RapidOctree pro FTM workflow

/ Ansys CFX

/ Ansys TurboGrid

/ Ansys FreeFlow

/ Ansys Rocky

• Nástroj Ansys Engineering Copilot byl integrován přímo do desktopového rozhraní Rocky
• Nový skript nyní umožňuje automatizovat výpočet indexu míchání pro více materiálů
• Nové moduly pro implementaci různých typů fluidních a dalších sil bez nutnosti CFD propojení
• Nové propojení mezi Rocky Unresolved a Fluent VOF rozšiřuje možnosti DEM/CFD aplikací
• Podpora GPU pro jednocestný coupling s Fluentem zlepšuje výkonnost simulací
• Optimalizace „Volume inlet“ DEM a SPH elementů zrychluje přípravu modelu
   

/ Ansys Thermal Desktop

• TD Designer je samostatná aplikace založená na platformě Discovery, která nahrazuje TD Direct a SpaceClaim. Nepotřebuje licenci Discovery. Ansys Thermal Desktop umožňuje současný běh TD Designeru i Thermal Desktopu.
• Záření může být pohlcováno nebo emitováno v pevných prvcích, jako je silné sklo nebo opticky husté jednoduché plynové proudění. Aktuálně je tato funkce omezena na tepelné pevné materiály.
• Bylo dosaženo zvýšení výkonu u modelů nádob založených na „compartment“ díky optimalizaci sledování mokrých/suchých oblastí stěn a vnitřních struktur.

/ Ansys Chemkin

• PyChemkin – způsob, jak pomocí Python skriptů pracovat s Chemkinem a přizpůsobovat jej – nyní podporuje další Chemkin modely, včetně plamene stabilizovaného hořákem, protisměrného plamene, šokové trubice a propojené sítě PSR reaktorů.
• K dispozici je nový reaktorový model Flammability Calculator, který uživatelům umožňuje automatizovat a vypočítat mezní hodnoty zápalnosti.
• Chemkin případy s parametrickými studiemi lze nyní snadněji spouštět na clusterech. Tato funkce je dostupná jak pro solver, tak pro post-processing a je obzvlášť užitečná při rozsáhlých úlohách, například stovkách parametrických simulací.
   

Elektronika

Hlavní novinky Ansys Electronics Desktop 2026 R1

• Ansys HFSS zavádí specializovaný OMEGA mesher pro spolehlivé simulace ohebných plošných spojů a nový 3D solver pro komplexní analýzu integrity napájení (HFSS-PI).

• Ansys Maxwell přináší nový solver AC Magnetic A-Phi pro efektivní návrh magnetických komponent a nástroj pro automatické řešení geometrických kolizí mezi ECAD a MCAD daty.

• Ansys Motor-CAD rozšiřuje možnosti návrhu o tepelné analýzy axiálních strojů (AFM) a zavádí nové modely pro přesnější výpočet ztrát v ložiscích a speciálních vodičích.

• Ansys Icepak implementuje nativní solver pro Jouleovo teplo a umožňuje přímé propojení s nástrojem Ansys Discovery pro zrychlení tepelných simulací.

• Ansys SIwave výrazně vylepšuje vnitřní kód solverů DCIR a XYZ pro zpracování extrémně rozsáhlých a složitých desek plošných spojů.

• Ansys Q3D Extractor nově podporuje přímé vkládání layoutových komponent, čímž odpadá nutnost zdlouhavého převodu a čištění CAD geometrie
   

NÍZKOFREKVENČNÍ ANALÝZA 

/ Ansys Maxwell

AC Magnetic A-Phi solution type

• Nový řešič efektivně modeluje střídavé ztráty, efekt blízkosti, frekvenční rozmítání pro DPS

Image

·       Vyřešení problému s MCAD & ECAD geometrií

• Mohlo dojít k selhání sítě v místech, kde se oddělené komponenty překrývaly
• V nové verzi jim lze definovat jednoznačnou hierarchii

Image

Šifrování 3D komponent 

• Nově je lze sdílet I bez odhalení IP odesílatele

Vylepšená automatizace a integrace

• Nově jsou podporovány “Named Selections” pro definování okrajových podmínek, budicích funkcí a operací se sítí
• Pro uživatele využívající skriptování v Pythonu bude v první polovině roku 2026 uvolněn nástroj PYETK 1.0 (Electronic Transformer Kit) pro návrh magnetických komponent

Pokročilé propojení pro analýzy NVH

• Byla vylepšena vazba mezi Maxwell a Ansys Motion pro analýzu hluku a vibrací (NVH) u převodovek. Nově je podporováno exportování sil na bázi 3D elementů (povrchové i objemové vazby), což umožňuje robustnější multifyzikální simulace.

/Ansys Motor-CAD

Pokročilý návrh axiálních strojů (AFM)

• Byla přidána podpora tepelného modulu (v režimu Beta) pro návrhy s axiálním tokem, což umožňuje optimalizovat strategie chlazení přímo v Motor-CADu. 
• Nově lze využít adaptivní šablony rotoru s možností úpravy geometrie pomocí Pythonu, definovat zešikmení (skewing) rotoru a provádět výpočty sil pro NVH analýzy.

Image

Zpřesnění výpočtů účinnosti a ztrát

• Vylepšené modelování ztrát u Litzových vodičů (faktor zkroucení), ložiskových ztrát a ztrát v bandážích či pouzdrech (banding/sleeve losses). 
• V oblasti střídavých (AC) ztrát byla implementována hybridní metoda FEA pro dosažení lepší rovnováhy mezi rychlostí a přesností.

Image

Vylepšení v modulu Lab

• Byla přidána podpora pro indukční stroje včetně automatizované integrace s Maxwell.
• Nové vyhledávací tabulky (Look-Up-Tables) pro magnetizační indukčnost či odpor rotoru.

Image

Tepelné analýzy a solvery

• Vylepšený "multi-static" solver umožňuje rychlejší získání výsledků magnetických polí a ztrát. 
• Termální modely jsou nyní realističtější díky adaptivním šablonám pro chladicí kanály a možnosti exportovat redukované termální modely (ROM) do nástroje Ansys ConceptEV.

Modernizace automatizace a instalace

• Technologie ActiveX byla nahrazena moderním rozhraním PyMotorCAD (založeném na JSON-RPC API), což zvyšuje bezpečnost a flexibilitu skriptování. 
• Nyní je k dispozici sjednocený instalátor pro Motor-CAD a Ansys Electronics Desktop (AEDT).

Rozšíření pro PMDC stroje

• Byly rozšířeny možnosti pro stejnosměrné stroje s permanentními magnety (PMDC), zejména pro konfigurace s vysokým počtem pólů a paralelních větví vinutí.
   

VYSOKOFREKVENČNÍ ANALÝZA

Component 2.0 (Beta) – obecně napříč elektro portfoliem (HFSS, Icepak a Q3D)

• Nový sjednocený formát souboru komponenty (.acmp2), který v sobě nese reprezentace pro elektromagnetické, tepelné i vodivostní simulace.

• Komponentu stačí definovat jednou na úrovni projektu a lze ji opakovaně využít v HFSS, Icepak i Q3D se zárukou konzistentní geometrie a materiálů.

Image

/ Ansys HFSS

GPU akcelerace pomocí cuDSS (Beta) 

• HFSS nyní podporuje GPU akceleraci s využitím knihovny cuDSS, což umožňuje až 1,6× rychlejší frekvenční rozmítání (frequency sweeps). 
• Funkce podporuje i distribuci na více výpočetních uzlů (multi-node) a odstraňuje omezení velikosti modelů kapacitou RAM jedné grafické karty.

OMEGA Mesher pro Rigid-Flex PCB

• V prostředí HFSS 3D Layout je k dispozici nový generátor sítě OMEGA, který je optimalizován pro složité ohýbané a flexibilní plošné spoje. 
• Přináší spolehlivé síťování problematických geometrií, průměrně 2× rychlejší tvorbu úvodní sítě a snížení nároků na operační paměť o cca 20 %.

Image

HFSS-PI (3D Power Integrity)

• Nová technologie pro širokopásmovou simulaci integrity napájení (od DC po vysoké frekvence).

• Je navržena pro výzvy moderních čipů, pouzder a desek (např. InFO, CoWoS), přičemž využívá vysoce výkonnou technologii Prism mesher pro simulaci masivních vícevrstvých sítí PDN.

Integrace HFSS-PI

• Nový řešič pro 3D integritu napájení je dostupný v rámci HFSS-IC
• Umožňuje přesné modelování 3D efektů v pokročilých 3DIC pouzdrech, které starší 2.5D nástroje nedokážou zachytit

/ Ansys SIwave

Zvýšení výkonu solverů

• Výrazné zrychlení solverů SIwave DCIR a XYZ díky hloubkové optimalizaci kódu.

• Výsledky jsou k dispozici 4 × až 10 × rychleji, což umožňuje efektivní kontrolu (signoff) i u velmi rozsáhlých a komplexních desek plošných spojů

Image

/ Ansys Q3D Extractor

Podpora Layout Components

• Q3D MCAD nyní podporuje komponenty z 3D Layoutu, čímž odpadá nutnost převádět je na objemné CAD modely (např. Parasolid). 
• Výsledkem je redukce velikosti souborů, eliminaci čištění geometrie a zrychlení času výpočtu

Image

TEPELNÁ INTEGRITA 

/ Ansys Icepak

Nativní solver pro Jouleovo teplo 

• Icepak nyní obsahuje vestavěný řešič pro výpočet tepelných ztrát elektrickým proudem, který plně podporuje výpočty na procesorech (CPU) i grafických kartách (GPU).

Tepelná integrita čipů (STM)

• Bylo zavedeno nové workflow pro tvorbu a trénování modelů STM (Sub-cycle Thermal Model), které umožňuje přesnější a rychlejší simulace tepelného chování polovodičů.

Image

Propojení s Ansys Discovery

• Nová integrace mezi Discovery a Icepakem umožňuje rychlý přenos modelů pro okamžité posouzení tepelného návrhu v raných fázích vývoje.

Vylepšení síťování a fyziky

• Došlo k rozšíření technologie Mesh Fusion a přechodu na HDM (High-fidelity Dielectric Meshing) pro stabilnější a přesnější simulace složitých geometrií.

Image

Multifyzikální integrace v AEDT

• Přímo v prostředí Electronics Desktop jsou nyní dostupná vylepšení pro Ansys Mechanical, což usnadňuje sdružené termálně-strukturální analýzy balení součástek a desek.

Image

/ Ansys Discovery

Chlazení elektroniky s Jouleovým teplem

• Discovery nyní umožňuje provádět sdružené simulace přestupu tepla (CHT) s přímým započtením ohřevu skze Jouleovy ztráty.

Vylepšené síťování pro simulace kapalin a CHT

• Nová funkce pro zachycení ostrých hran a tenkých oblastí (Sharp Edge & Thin Feature Capture)
• Zvyšuje přesnost výpočtů u geometricky složitých elektronických sestav, aniž by bylo nutné manuální zahušťování sítě
   

Image

3D Design

/ Ansys Discovery

Explicit

/ Ansys LS-DYNA

Systémy

/ Ansys OptiSLang

• Nový mód kalibrace v rámci One Click Optimizer
• Nové metamodely určené pro signály
• Nové integrace a konektory (Rocky, Freeflow, LS-OPT, SimAI, Optics)
• Ansys OptiSLang je nově implementován také do prostředí Ansys Discovery 
• pyoSL – konfigurujte optislang algoritmy přímo pomocí Pythonu

Image

Image

Aditivní výroba

/ Ansys Additive

Nové řízení tiskové sekvence v Mechanical

• Umožňuje realističtější simulace aditivní výroby, včetně EBM
• Lze zadat různé podmínky ohřevu a chlazení pro různé oblasti modelu
• Podpora více materiálů s rozdílnými procesními teplotami v rámci jednoho kroku zatížení

Image

Vylepšení pro DED

• Zjednodušení workflowu od G kódu k simulaci
• Podpora víceosého G kódu, orientace nástroje a volitelné geometrie housenky
• Umožňuje modelování anizotropie materiálu podle skutečné trajektorie dráhy – pro kovy i kompozity

Image

AMPP (Additive Manufacturing Process Parameter) v App Catalogu

• Umožňuje efektivně zkoumat parametry LPBF procesu
• Správa studií a porovnání výsledků vedle sebe
• Vyhodnocení chování housenky, porozity a mikrostruktury

Image

Materiály

• Nová a rozšířená materiálová data
• Aktualizace a rozšíření v Sustainability & Restricted Substances
• MI Explore – lepší vizualizace a porovnání​​

Image