Je základním programem na teplotní simulace pro elektronické aplikace. Je charakterizován precizním přístupem k tvorbě teplotních modelů na všech úrovních modelování - od čipů, integrovaných obvodů, desek plošných spojů až po komplexní elektronické sestavy. Předností Icepaku je, že na základě načtených CAD a E-CAD dat (Altium, Cadence, Mentor, Zuken) dokáže automaticky vytvářet teplotní modely integrovaných obvodů a desek plošných spojů respektující jejich vrstevnatou strukturu. Kromě rozložení součástek respektují tyto modely i tloušťky, rozložení a tepelné vlastnosti vrstev, tloušťky a topologii vodičů ve vrstvách, polohy a rozměry prokovů. Součástí programu je rozsáhlá knihovna materiálů využívaných v elektronice a knihovny pro důležité elektronické prvky (pouzdra IO, chladiče, tepelné trubice, ventilátory ...).
- Teplotní simulace elektronických prvků (čipy, PCB,…)
- Teplotní simulace elektronických celků (Grafická karta, PC,…)
- Optimalizace chladičů
- Optimalizace rozložení výkonových prvků na PCB
- Optimalizace rozložení prokovů
- Spolehlivostní analýza PCB
CAD a ECAD import
Respektování všech druhů sdílení tepla
Knihovna elektrických prvků (pouzdra IO, ventilátory …) a elektrotechnických materiálů
Variabilní úroveň modelování
Parametrické, optimalizační a statistické výpočty
Automatizovaná tvorba zpráv
Paralelní processing
