ANSYS Icepak

Je základním programem na teplotní simulace pro elektronické aplikace. Je charakterizován precizním přístupem k tvorbě teplotních modelů na všech úrovních modelování - od čipů, integrovaných obvodů, desek plošných spojů až po komplexní elektronické sestavy. Předností Icepaku je, že na základě načtených CAD a E-CAD dat (Altium, Cadence, Mentor, Zuken) dokáže automaticky vytvářet teplotní modely integrovaných obvodů a desek plošných spojů respektující jejich vrstevnatou strukturu. Kromě rozložení součástek respektují tyto modely i tloušťky, rozložení a tepelné vlastnosti vrstev, tloušťky a topologii vodičů ve vrstvách, polohy a rozměry prokovů. Součástí programu je rozsáhlá knihovna materiálů využívaných v elektronice  a knihovny pro důležité elektronické prvky (pouzdra IO, chladiče, tepelné trubice, ventilátory ...).

  • Teplotní simulace elektronických prvků (čipy, PCB,…)
  • Teplotní simulace elektronických celků (Grafická karta, PC,…)
  • Optimalizace chladičů
  • Optimalizace rozložení výkonových prvků na PCB
  • Optimalizace rozložení prokovů
  • Spolehlivostní analýza PCB

CAD a  ECAD import

Respektování všech druhů sdílení tepla

Knihovna elektrických prvků (pouzdra IO, ventilátory …) a elektrotechnických materiálů

Variabilní úroveň modelování

Parametrické, optimalizační a statistické výpočty

Automatizovaná tvorba zpráv

Paralelní processing

 

 

Hotline:

+420 724 895 455

hotline(at)svsfem(dot)cz

Online HelpDesk

 

Sledujte nás na:

facebook youtube