Teplotně-mechanická analýza desky plošných spojů

Teplotně-mechanické namáhání v oblasti desek plošných spojů může způsobit velké problémy. Rozdílné teplotní koeficienty roztažnosti jednotlivých materiálových složek jsou hlavní potíž. Pokud je deska plošných spojů namáhána díky teplotnímu cyklování, může nastat hned několik závad. Těmto problémům se však můžeme vyhnout již během návrhové fáze díky numerickým simulacím a optimalizaci návrhu. Simulace by měla zahrnovat všechny možné aspekty teplotně-mechanického namáhání. Z hlediska elektrického, přes oteplení až po mechaniku děje. Jen s robustní multifyzikální analýzou můžeme dosáhnout přesných výsledků.

 Celý článek (PDF soubor)

Plain text

  • Nejsou povoleny HTML značky.
  • Webové a e-mailové adresy jsou automaticky převedeny na odkazy.
  • Řádky a odstavce se zalomí automaticky.
 

 

Hotline:

+420 724 895 455

hotline(at)svsfem(dot)cz

Online HelpDesk

 

Sledujte nás na:

facebook youtube